2.5G~10G,850nm雙纖雙向DIN插拔型光收發(fā)模塊特性

高速850nm VCSEL激光器和PIN-TIA探測器

更緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計——模塊高度僅8mm.

適應(yīng)于高速信號完整性的表貼I/O引腳.

全金屬外殼, 采用抗振動設(shè)計.

支持高速2.5Gbps應(yīng)用,向下兼容1.25G.

具備接收數(shù)據(jù)信號檢測功能.

僅使用+3.3V單電源.

引腳和安裝尺寸全面兼容STRATOS產(chǎn)品.

Micro-SOT/USOT單纖表貼2.5G FC光模塊:FSOT-Bxx24-FI

FSOT-Bxx24-xxx單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應(yīng)用，傳輸速率最高達(dá)2.5Gbps，傳輸距離最遠(yuǎn)可達(dá)30km(0~160km可選)。模塊可廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機(jī)等。FSOT-Bxx24-xxx單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強(qiáng)了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標(biāo)準(zhǔn)LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進(jìn)入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴(yán)格的軍品級篩選及環(huán)境試驗(yàn)，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛適用于機(jī)載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結(jié)構(gòu)，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機(jī)箱內(nèi).

Micro-SOT/USOT單纖表貼4.25G FC光模塊:FSOT-Bxx24-FI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應(yīng)用，傳輸速率最高達(dá)4.25Gbps，傳輸距離最遠(yuǎn)可達(dá)30km（0~160KM可選）。模塊可廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機(jī)等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強(qiáng)了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標(biāo)準(zhǔn)LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進(jìn)入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴(yán)格的軍品級篩選及環(huán)境試驗(yàn)，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛適用于機(jī)載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結(jié)構(gòu)，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機(jī)箱內(nèi)。

Micro-SOT/USOT單纖表貼10G FC光模塊:FSOT-Bxx1X-FI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應(yīng)用，傳輸速率最高達(dá)10Gbps，傳輸距離最遠(yuǎn)可達(dá)30km（0~160KM可選）。模塊可廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機(jī)等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強(qiáng)了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標(biāo)準(zhǔn)LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進(jìn)入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴(yán)格的軍品級篩選及環(huán)境試驗(yàn)，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛適用于機(jī)載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結(jié)構(gòu)，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機(jī)箱內(nèi)。

Micro-SOT/USOT單纖表貼2.5G尾纖式光模塊:FSOT-Bxx24-PI

FSOT-Bxx24-PI單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應(yīng)用，傳輸速率最高達(dá)2.5Gbps，傳輸距離最遠(yuǎn)可達(dá)30km（0~160KM可選）。模塊可廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機(jī)等。FSOT-Bxx24-PI單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強(qiáng)了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標(biāo)準(zhǔn)LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進(jìn)入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴(yán)格的軍品級篩選及環(huán)境試驗(yàn)，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛適用于機(jī)載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結(jié)構(gòu)，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機(jī)箱內(nèi)。

Micro-SOT/USOT單纖表貼4.25G 尾纖式光模塊:FSOT-Bxx42-PI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應(yīng)用，傳輸速率最高達(dá)4.25Gbps，傳輸距離最遠(yuǎn)可達(dá)30km（0~160KM可選）。模塊可廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機(jī)等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強(qiáng)了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標(biāo)準(zhǔn)LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進(jìn)入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴(yán)格的軍品級篩選及環(huán)境試驗(yàn)，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛適用于機(jī)載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結(jié)構(gòu)，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機(jī)箱內(nèi)。