1 產(chǎn)品介紹

該產(chǎn)品為高功率輸出C-Band Er-Yb 共摻雙包層光纖放大器。核心器件采用高可靠性的多模Pump激光器和雙包層光纖，采用獨(dú)特的APC(自動(dòng)功率控制)和ATC(自動(dòng)溫度控制)電路,使得輸出功率穩(wěn)定度高、可靠性好；獨(dú)特的光路設(shè)計(jì)保證優(yōu)秀的光路指標(biāo)；采用高穩(wěn)定和高精度的MPU（微處理器）系統(tǒng)使用調(diào)節(jié)、顯示方便、可靠、智能。

該模塊采用本公司獨(dú)特的專(zhuān)利技術(shù)進(jìn)行大功率Pump泄漏的處理，來(lái)獲得更優(yōu)的指標(biāo)和更穩(wěn)定的性能。采用與常規(guī)光纖放大器不同的雙包層鉺鐿共摻放大技術(shù)，具有比普通技術(shù)高10倍的電光轉(zhuǎn)換效率，所以具有更低的相對(duì)成本和更緊湊的體積與更低的功耗，特別適用于光纖到戶(hù)FTTH，光纖到樓等大分配比系統(tǒng)中應(yīng)用。與PON系統(tǒng)相匹配，構(gòu)建三重網(wǎng)絡(luò)集成。(三波長(zhǎng)波分復(fù)用可選)。

圖 1-1 系統(tǒng)功能圖

該高功率放大器模塊具有以下特點(diǎn)：
?低噪聲系數(shù)
?高穩(wěn)定性和高可靠性
?高輸出功率，最大可達(dá)5W總輸出功率
?鉺鐿共摻雙包層放大技術(shù)：專(zhuān)利Pump泄漏處理技術(shù)
?能化溫控系統(tǒng)：采用專(zhuān)用控溫芯片，散熱和功耗比常規(guī)產(chǎn)品降低30％
?支持OEM
?所有性能符合Bellcore GR-1312-CORE 要求

2 技術(shù)規(guī)格
2.1環(huán)境要求

表 2-1環(huán)境參數(shù)

表 2-2 機(jī)械及接口規(guī)格

1. 實(shí)際功耗與輸出功率和環(huán)境溫度相關(guān)；
2. 5VDC和24VDC可選。
3. 光學(xué)指標(biāo)

表 2-3 光學(xué)參數(shù)

 
3 電接口定義
表 3-1電接口定義

4 機(jī)械尺寸
尺寸:228x150x 45mm
圖4-1結(jié)構(gòu)尺寸圖

5 訂購(gòu)信息

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