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產品特點
● 支持高達 10.3 Gb/s 的比特率
● 1G/2G/4G/8G/10G光纖通道應用。
● 光接口符合IEEE 802.3ae標準
● 電氣接口符合SFF-8431標準
● 熱插拔
● 850nm VCSEL發(fā)射器,PIN光電探測器
● 低功耗
● 2000MHz/km MMF上的最大鏈路長度為300m
● 全金屬外殼,具有卓越的電磁干擾性能
● 先進的固件允許將客戶系統(tǒng)加密信息存儲在光模塊中
● 經濟高效的SFP+解決方案,可實現(xiàn)更高的端口密度和更大的帶寬
● 對于 OBSAI 應用程序,速率為 6.144Gb/s、3.072 Gb/s、1.536 Gb/s 和 0.768 Gb/s。
● 對于 CPRI 應用程序,速率為 6.144Gb/s、3.072 Gb/s、2.4576 Gb/s、1.2288 Gb/s、0.6144 Gb/s。
● 符合 RoHS6 標準(無鉛)
● 工作外殼溫度:
標準 : 0 至 +70°C
工業(yè) : -40 至 +85°C
應用
● 10GBASE-SR,10.3125Gbps
● 10GBASE-SW , 9.953Gbps
● 對于 OBSAI 應用程序,速率為 6.144Gb/s、3.072 Gb/s、1.536 Gb/s 和 0.768 Gb/s。
● 對于 CPRI 應用程序,速率為 6.144Gb/s、3.072 Gb/s、2.4576 Gb/s、1.2288 Gb/s、0.6144 Gb/s。
● 其他光鏈路
產品描述
這款 850 nm VCSEL 10Gigabit SFP+ 光模塊設計用于發(fā)送和接收超過 50/125 μm 或 62.5/125 μm 多模光纖的光學數(shù)據(jù)(表 1)。
光纖類型 |
最小模態(tài)帶寬@850nm(MHz·km) |
工作范圍(米) |
62.5μmMMF |
160 |
2~26 |
200 |
2~33 |
|
50μmMMF |
400 |
2~66 |
500 |
2~82 |
|
2000 |
2~300 |
表1:每種光纖類型的SFP+ SR工作范圍
SFP+ SR模塊電氣接口符合SFI電氣規(guī)范。發(fā)射器輸入和接收器輸出阻抗相差100歐姆。數(shù)據(jù)線內部交流耦合。該模塊提供差分端接,并減少差分到共模轉換,以實現(xiàn)高質量的信號端接和低EMI。SFI通常使用超過200毫米的改良FR4材料或高達約150毫米的標準FR4和一個連接器。
發(fā)射器將10Gbit/s串行PECL或CML電氣數(shù)據(jù)轉換為符合10GBASE-SR標準的串行光學數(shù)據(jù)。提供集電極開路兼容發(fā)射禁用(Tx_Dis)。邏輯“1”或該引腳無連接將禁止激光發(fā)射。此引腳上的邏輯“0”提供正常操作。該發(fā)射機具有內部自動功率控制環(huán)路(APC ),以確保在電源電壓和溫度變化時恒定的光功率輸出。提供集電極開路兼容發(fā)送故障(t Fault)。TX_Fault是一個模塊輸出觸點,當該觸點為高電平時,表示模塊發(fā)射器已檢測到與激光操作或安全相關的故障情況。TX_Fault輸出觸點是開漏/集電極,應通過4.7-10kω范圍內的電阻上拉至主機中的Vcc_Host。TX_Disable是一個模塊輸入觸點。當TX_Disable置位為高電平或保持開路時,SFP+模塊發(fā)射器輸出應關閉。此觸點應通過一個4.7kω至10kω的電阻上拉至VccT。
接收器將10Gbit/s串行光數(shù)據(jù)轉換為串行PECL/CML電數(shù)據(jù)。提供了集電極開路兼容的信號損失。Rx_LOS為高電平時,表示光信號電平低于相關標準中規(guī)定的電平。Rx_LOS觸點是開漏/集電極輸出,應通過4.7-10kω范圍內的電阻或有源端接在上拉至主機中的Vcc_Host。建議發(fā)射器和接收器都采用電源濾波。Rx_LOS信號旨在向安裝了SFP+的系統(tǒng)提供初步指示,表明接收信號強度低于規(guī)定范圍。這種指示通常指向未安裝的電纜、斷裂的電纜、或在電纜遠端的禁用的、故障的或斷電的發(fā)射器。
產品尺寸圖
產品尺寸圖
產品型號 |
基本參數(shù) |
FTCS-851X-02D-GC |
850nm, 10Gbps, SFP+ 300m, 0ºC ~ +70ºC |
FTCS-851X-02DI-GC |
850nm, 10Gbps, SFP+ 300m, -40 to +85°C (工業(yè)級) |
本產品為全國產光模塊SFP+系列,僅展示部分參數(shù),如有需要,請聯(lián)系我們。
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